par Stephen Nellis
SAN FRANCISCO, 27 juillet (Reuters) - Intel INTC.O a annoncé lundi que ses usines allaient commencer à produire des puces Qualcomm QCOM.O et a dévoilé une feuille de route devant lui permettre d'accroître ses activités de fonderie afin de rattraper d'ici 2025 des rivaux comme Taiwan Semiconductor Manufacturing 2330.TW et Samsung Electronics 005930.KS .
Le groupe a fait savoir qu'Amazon.com AMZN.O compterait parmi les nouveaux clients de ses activités de fonderie de semi-conducteurs.
Après avoir été des décennies durant le numéro un dans la fabrication de puces informatiques, Intel a été dépassé par TSMC et Samsung, dont les services de production ont aidé Advanced Micro Devices AMD.O et Nvidia Corp NVDA.O à produire des semi-conducteurs supérieurs à ceux d'Intel en termes de performances. AMD et Nvidia conçoivent les puces et utilisent les activités de fonderies des autres groupes.
Intel a dit s'attendre à être en mesure de redevenir leader mondial du secteur d'ici 2025, détaillant cinq séries de technologies de puces qu'il entend déployer au cours des quatre prochaines années.
L'entreprise n'a pas donné de détails sur les termes des contrats ou les volumes de production convenus avec Qualcomm et Amazon. Le directeur général d'Intel, Pat Gelsinger, a toutefois déclaré lors d'un événement annonçant ces accords que le contrat signé avec Qualcomm impliquait une "plateforme mobile majeure" et constituait une importante collaboration stratégique.
(version française Jean Terzian)
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